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  国家知识产权局信息数据显现，上海亿鼎技能（集团）有限公司获得一项名为“一种用于半导体机台上的氮封加湿设备”的专利，授权公告号CN223786455U，请求日期为2025年2月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种用于半导体机台上的氮封加湿设备，经过可拆卸固定组件固定于半导体机台一侧的通明中空管体，可习惯不一样机台标准，具有体积小、节省空间、节省资料、削减试剂使用量、进步加湿功率的作用；本实用新型经过在中空管体上下端口焊接固定榜首通明板和第二通明板，保证了密封性，而且，经过别离采取了PVC原料和PFA原料，具有十分杰出的化学稳定性和通明度；经过在榜首通明板上设有进气阀的进气管和设有进液阀的进液管，能够在必定程度上完结气体和液体的流量操控；经过在第二通明板上开设的排废口以及设有弯折部的排废管，不需要加满水就可完成氮封作用。

  天眼查资料显现，上海亿鼎技能（集团）有限公司，成立于2009年，坐落上海市，是一家以从事软件和信息技能服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。经过天眼查大数据分析，上海亿鼎技能（集团）有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目22次，产业线条，此外企业还具有行政许可14个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。